Ayer noté una pequeña abertura entre el marco y la tapa trasera, más visible que en los otros lados, que parecen estar mejor sellados. Esta abertura se encuentra en la parte superior, cerca del módulo de la cámara, y se ha empezado a acumular polvo. Me gustaría saber si esto forma parte del diseño intencional (ya que parece comenzar simétricamente en ambos lados). It's noticeable against the light.
Además, tengo una preocupación: intenté limpiar la abertura con una aguja. No apliqué fuerza, no hice palanca en el chasis ni ejercí mucha presión; solo quería quitar la capa de polvo. Sin embargo, me preocupa que esta zona pueda dar acceso a componentes críticos o a un sello hermético, lo que podría comprometer la certificación o el funcionamiento del dispositivo.
Me preocupa haber acortado la vida útil de mi dispositivo.
Adjunto una imagen de la zona a la que me refiero.