本周总结 + 我的想法
光子和网络
- $LITE:据报道,光组件产能已基本售罄,直至2029年初。
- $AAOI:早前管理层评论显示,供应已预订至2027年下半年及以后;讨论中的长期协议仍待敲定。
- $COHR:扩展式共封装光学瞄准2026年第四季度;扩展式和近封装光学则在2027年下半年跟进。
- $COHR / $GLW:预计将在Nvidia的Rubin光学项目中扮演更大角色;分配仍未确认。
需求可见度已延伸至数年后,谁先获得资格 + 有供应,谁就大赚一笔
内存
- 三星:一项预测显示,2027年HBM价格增长约83%。
- $SKHY:报道称16层高HBM存在困难,这可能有利于较短堆栈,并削弱混合键合的一项理由。
- 内存合同:长期批量承诺仍可允许价格重置、公式和限制。
HBM价格持续上涨,但市场对推高内存股票仍犹豫不决。12月将解锁美光的股票回购,预计美光将宣布历史上最大的股东回报计划之一
计算和芯片制造
- $NVDA:据称Rubin推理每吉瓦利润达3.2倍,相较GB300每美元性能高达10倍;假设需核查。
- $QCOM:AI250目标是AI200有效内存带宽的18倍,预计2027年中开始采样。
- $INTC / $AMZN:英特尔预计将为亚马逊芯片提供封装;承诺仍未确认。
- $TSM:分析师预测2027年收入增长37%,资本支出达830亿美元。
- 先进封装:预测显示产能将扩张至2028年;良率和认证决定可用产量。
- $ACMR:中国晶圆厂设备市场预计2026年增长27%,达约550亿美元。
- $AEHR:报道称收到约600万美元的后续订单,支持第二款AI处理器,客户产量预计2027年启动。
更快的芯片会为芯片周围的工作创造更多需求:封装、测试和制造。字面意义上,所有运转的东西都将疯狂加速
电力基础设施
- 数据中心电力:预测显示电源市场2028年达330亿美元,较2025年的60亿美元大幅增长。
-3年内增长5.5倍
- $WOLF:据报道获得15亿美元国防部贷款承诺,支持国内碳化硅制造。
消费硬件
- $AAPL:据报道,本月iPhone 18 Pro组件订单至少较早期请求削减15%。
苹果在玩火自焚
苹果将在2027年彻底完蛋